电镀除了美观还有什么用处？
电镀分为镀铜，镀镍，镀金，镀钯镍，镀锡铅等，陶瓷真空电镀，电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。镀铜的目的：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。镀金的目的：改善导电接触阻抗，增进信号传输。镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。 
近日润奥化工推出一款真空电镀面漆树脂UT29385测试配方采用树脂搭配少量单体、适量引发剂和色浆，主要考察树脂的附着力、柔韧性、耐水煮性硬度、展色性以及表观等性能。
硬度
UT29385铅笔硬度B-HB，作为真空电镀面漆树脂，硬度适中，设计面漆配方时需要搭配六官能树脂提升硬度，从而达到提高耐磨、耐化性的目的。
展色性
UT29385引入特殊展色基团，江门市真空电镀，促进对颜料的分散性，塑料真空电镀，具有优异的润色性和展色性，在保证体系色度的前提下减少颜料用量，提高通透性，增强电镀金属感，同时减少对固化性能的影响。
流平性
UT29385无论在金属镀层还是塑胶(PC、ABS、PVC)上都有好的流平性、润湿性，不锈钢真空电镀，可避免漆膜表面形成微橘皮或贝纳德漩涡等缺陷，保证漆膜表面平整，光泽度高。
做了个蓝牙耳机，外壳是电镀过的，只是上盖周围电镀，而不是整个盖子都电镀的，不过据称是NCVM技术，即是真空电镀而成的，查了相关资料说这种电镀的壳子不会影响RF性能，那我怎么感觉影响还有点点大呢？我分别用了2中上盖试过了，没有电镀正常的就没有问题，当我换上电镀过的上盖就有明显的区别，不管是看S11还是实际测试距离都有明显的区别，我的天线是Layout在板子上的单极天线，电镀的地方刚好覆盖了我的PCB天线，因为电镀是电镀周围边边的，不知道你们有什么看法？
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