PIS624/PIS622纯离子镀膜设备主要是集纯离子镀膜技术（PIC）、高能离子束清洗技术（IONBEAM）和磁控溅射技术（SPUTTER）三种技术融合一体，除了可以镀制常规厚度（1-2μm）、厚膜（6μm），以及超厚（20-25μm）的各种厚度的Ta-C膜层，还可以镀制TiN、TiC、CrN、Cu、Ag、DLC等其他纯金属及金属复合膜层。
设备可适应各种镀膜靶材，无论金属还是介质、化合材料都可以利用溅射工艺进行镀膜及成膜，使膜层具有高致密度、超硬、耐磨损、耐腐蚀等特点。可镀制可编程序控制器（PLC）+触摸屏（HMI）组合电气控制系统，全自动控制。
设备优势：
1、 纯离子镀膜可过滤掉宏观大颗粒，膜层致密、粘附性好；
2、 镀制超厚膜时，沉积速率是传统设备的2.8倍以上，实现快速化镀膜；
3、 设有电磁扫描装置和软件，可定点定时控制等离子体的走向，彻底解决均匀性问题；
4、 优化磁场设计，维护方便；有效水冷设计，靶材可以连续24小时工作；
5、 腔体接口通用尺寸，互换性强，优化升级方便；
6、 友好的人机界面，实时记录工艺数据，利于质量管控、疑难分析、开发新工艺等；
7、 模块化工艺配方，灵活设定子配方和总配方，子配方添加/删减方便，一键式操作即可完成多层工艺配方。
应用领域和范围：
Ø 国 防、军 工、航空、航天、高校及科研院所、3C消费电子行业
Ø 汽车和柴油车发动机关键零部件、纺织行业零部件、高端切削刀具、医疗器械；
Ø 本项目为交钥匙设备，纯源公司提供整套解决方案，包括稳定成熟镀膜配方，设备交接后即可投产；
Ø 真空室尺寸，设备外观等可按客户产品或及特殊工艺要求订做，外围尺寸根据客户安装场地条件可做调整。